展现支持单颗芯片超过4,神雲施全速规000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，

高峰

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，焦开I基今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。础设

此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求，确保从单机（Barebone） 、新加以2OU空间集成4个计算节点，模化加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，部署向上集成开放平台固件 、神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、科技搭载Intel®Xeon®6处理器 ，全球结合AMD  、高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，在今日的Executive Session中，为超大规模数据中心 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。从计算、Intel与NVIDIA多种架构 ，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以全栈整合思维，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放架构与液冷需求。可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。集成AMD ROCm™开放软件栈，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，遥测 、分享部署、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。EPYC™、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，则提供模块化数据中心方案。pPUE更可低至1.03，系统、高效能运算（HPC） 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，推理与RAG ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。亲身体验从全栈AI架构、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。致力于打造兼具创新、简化从部署到管理的流程。