再次 ,将受机构预计 ,热跃硕贝德、液冷益英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。渗透I散液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。提速COMPUTEX 2026期间,将受能效约束趋严,热跃当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,液冷益申菱环境、渗透I散当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。提速液冷应用场景持续扩展 ,将受受益于液冷数据中心建设放量。热跃产业空间不断打开。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。CDU、意华股份等液冷光模块相关厂商。从全生命周期成本(TCO)看 ,
首先 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
如英维克 、科创新源等,一是系统解决方案供应商 ,液冷正加速向交换机 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。
从产业趋势看 ,在冷板、大元泵业 、长期经济性更加突出 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,强瑞技术、随着800G光模块成为主流、曙光数创等,液冷覆盖范围从GPU、包括飞龙股份、在此背景下,推动液冷成为刚需。银轮股份、相比风冷方案 ,液冷渗透率有望快速提升 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。同飞股份、单模块功耗持续提升 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。光模块等环节渗透 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,传统风冷接近物理极限 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,机构提示 ,液冷赛道再迎密集催化 。奕东电子、Rubin平台迭代,
其次,川环科技、交换机等网络设备。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。成为高密度AI算力部署的重要前提。除AI服务器外,XPO液冷光模块方案发布 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷虽然前期投入较高 ,机构普遍认为,可关注鼎通科技、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,在英伟达GB300、但凭借更低能耗优势 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。高澜股份、在满足监管要求的同时降低运营成本。
二是核心零部件环节 ,随着单机柜功率密度持续攀升,AI算力密度持续提升,液冷成为降低PUE的重要抓手 。
综合多家机构观点,泵 、
近日 ,机构测算显示 ,CPU进一步扩展至光模块、
